全球最大芯片代工企业台积电一位高管周二表示短线配资平台，公司将在德国慕尼黑设立芯片设计中心。
台积电欧洲子公司总经理Paul de Bot在2025年技术研讨会上宣布，慕尼黑设计中心将于2025年第三季度启用。“该中心旨在支持欧洲客户设计高密度、高性能且高能效的芯片，主要面向汽车、工业、人工智能和物联网应用领域，”de Bot表示。
目前台积电正与英飞凌、恩智浦和博世集团合作，在德国德累斯顿建设名为“欧洲半导体制造公司”（European Semiconductor Manufacturing Company，ESMC）的新芯片制造厂。
海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP
责任编辑：王永生
众和配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。
相关文章
沪深京指数
热点资讯
